SMT贴片加工主要用到三大工艺材料,分别是锡膏,贴片胶和助焊剂。锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体,它是SMT贴片加工工艺中不可缺少的焊接材料,用于回流焊中,锡膏在常温下具有一定的黏性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成长久连接。贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同,为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂,通过助焊剂中活性剂的作用,能被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对锡膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性和储存寿命起决定性作用。什么是SMT加工?SMT加工前需要做哪些准备。上海电子SMT贴片OEM
SMT贴片的加工是为了满足客户的需求,提高市场竞争力。接下来的电子产品正在追求个性化和小型化。传统的穿孔插件已不能满足市场的需求。SMT贴片加工顺应时代潮流,实现无孔贴片,实现电子产品的小型化。在PCBA加工厂,SMT贴片机的重要特点是精度、速度和适应性。适应性通常是贴片机适应不同安装要求的能力。能贴装元器件的类型。与只使用SMC或少量SMD的贴片机相比,具有广组件类型的贴片机具有更好的适应性。影响安装在贴片机上的部件类型的主要因素是安装精度、安装工具、定心机构和部件的兼容性,以及贴片机容纳的进料器的数量和类型。有些贴片机只能容纳有限数量的馈线,而有些贴片机可以容纳大多数或所有类型的馈线,并且可以容纳大量馈线。显然,后者比前者具有更好的适应性。贴片机上供料的容量通常表示为贴片机上可安装的8mm编织供料的比较大数量。上海电子SMT贴片OEMSMT生产各环节的有效控制。
SMT贴片机主要应用于LED灯、电子产品、显示屏领域,医疗设备、汽车行业等等具有智能化的贴片,更精确的识别定位,更具耐用性等特点。作为SMT产线中重要的设备,它是通过吸取、位移、定位、放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。分享一下完整的SMT贴片机操作流程。1、按照设备安全作业指导书操作规程开机。2、检查贴片机的气压是否达到设备要求(5kg/crri2左右)。3、打开伺服。4、将贴片机所有轴回到原点的位置。5、根据PCB的宽度,调整贴片机导轨宽度,导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右,且保证PCB在导轨上滑动自如。6、设置并安装PCB定位装置:(1)首先按照操作规程设置PCB定位方式,有针定位和边定位两种方式。(2)采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置,要使定位针恰好在PCB的定位孔中间,使PCB上下自如。(3)若采用边定位,必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针,保证贴片时PCB上受力均匀,不松动。若为双面贴装PCB,B面贴装完毕后,必须重新调整PCB支承顶针的位置,以保证A面贴片时。
SMT贴片加工侧件、翻件常见原因:1.贴片机安装头吸嘴高度不正确;2.贴片机安装头划伤高度不对;3.组件编织的装药孔尺寸过大,由于振动导致组件翻转;4.在编织时,块状材料的方向是相反的。SMT贴片加工元件偏位常见原因:1.当SMT被编程时,组件的X-Y轴坐标是不正确的;2.贴片式吸嘴的存在使吸嘴不稳定。SMT贴片加工元件损耗常见原因:1.定位销过高,导致电路板位置过高,安装时挤压元件;2.当SMT被编程时,组件的z轴坐标是不正确的;3.SMT贴片机安装头吸弹簧卡住。SMT贴片机的工作原理与操作流程。
SMT贴片的工艺流程构成要素:丝印,检验,贴片,回流焊接,清洗,检验,维修。1、丝印:将助焊膏或贴片胶印到线路板的焊盘上,为器件的电焊焊接作好准备。应用的机械设备位于SMT生产流水线前端的(钢网印刷设备)。2、检验:检验印刷设备上锡膏印刷的品质,检查PCB板上印刷的锡量及助焊膏所在的位置,检查锡膏印刷的平面度及厚度,检查锡膏印刷是否存在偏移,印刷设备上助焊膏钢网脱模是否存在拉尖状况等,所使用的设备是(SPI)锡膏测厚仪。3、贴片:其作用是把表层安装部件装配到PCB的固定点。所使用的设备是SMT生产流水线丝网印刷机后边的一台smt贴片机。4、回流焊接:其作用就是熔化焊锡膏,使表层安装部件与PCB板紧密的黏合在一块。应用的机械设备为SMT生产流水线,smt贴片机后边的回流焊炉。5、清洗:其作用就是清洗组装好的PCB板上有害物质电焊焊接残余,松香助焊剂等。应用的机械设备为清洗设备,具置可不固定,可在线或不在线。6、检验:其作用是检验组装PCB板的焊接质量和安装品质。应用的机械设备包含高倍放大镜、光学显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)。可以根据检测的需要,配置生产流水线适当所在的位置。7、维修:其作用就是修补检验出现故障的PCB板。SMT基础知识——电子元件识别知识。湖南线路板SMT贴片加工小批量
SMT生产线设备系统介绍。上海电子SMT贴片OEM
SMT贴片的具体流程是怎样的?SMT贴片的基本工艺组成要素:丝印,检测,贴装,回流焊接,清洁,检测,返修。1、丝印:将锡膏或贴片胶印在电路板的焊盘上,为元件的焊接作准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的(钢网印刷机)。2、检测:检验印刷机上锡膏印刷的质量,检查PCB板上印刷的锡量及锡膏的位置,检查锡膏印刷的平整度及厚度,检查锡膏印刷是否有偏移,印刷机上锡膏钢网脱模是否有拉尖现象等,使用的设备是(SPI)锡膏测厚仪。扩展阅读:什么是SPI?什么是SPI检测呢?如何使用SPI检测设备?3、贴装:其作用是将表面装配部件精确地装配到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝印机后面的一台贴片机。4、回流焊接:其作用是熔融焊膏,使表面装配部件与PCB板紧密地粘合在一起。使用的设备为SMT生产线上,贴片机后面的回流焊炉。5、清洁:其作用是清理组装好的PCB板上对人体有害的焊接残余,例如焊剂等。使用的设备为清洁机,位置可不固定,可在线或不在线。6、检测:其作用是检验组装PCB板的焊接质量和装配质量。上海电子SMT贴片OEM